设备简介：

大型BGA返修台适用于PCB板（如5G通讯板）上各种贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动焊接，全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

设备要求：

1， 精确的视觉对位，两组高清工业相机配合使用，重复贴装精度达到±0.01mm

2， 精密运动平台，精准控制X/Y/Z四轴龙门结构全自动独立运行，精度达到±0.01mm

3， 多功能控制特性，快速定位及稳定的温度曲

4， 稳定的温度控制

方案特点：

 支持多轴联动，按数据轨迹运动，并且有速度优化功能；

支持多路相机飞拍；

支持编码器反馈，可以扩展成全闭环控制，支持使用直线电机；

重复点位精度在0.01mm之内，最大速度能达到1m/s；

支持非轴模拟量输入输出，达到温度精准控制。

系统框架图：